第二百零六章 准备开启笔记本电脑价格战吗？

    就像这个世界的大部分技术一样，不同的技术路线最终都能达到同样的性能。

    如同火箭助推器，一个推力不够那就上四个。

    当然。

    芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起，就能达到14纳米芯片的性能，如果真有这么简单，那么各大代工厂商早就应用了。

    实际上，顶尖的芯片堆叠封装技术非常难。

    不仅是芯片设计复杂性增加百倍，更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。

    性能上，首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现性能叠加，如何能互相兼容并联发挥最大性能。

    而设计上，除需要考虑在指甲盖这么大芯片上如何增加堆叠芯片，还要考虑到功耗、散热的问题！

    比如虎跃280芯片，一颗是35W功率，如果简单地叠加在一起就是70W功率。

    一般笔记本电脑CPU是35W功率，堆叠过后的CPU如果功率还是70W，那高功率下散热怎么解决？

    所以。

    堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起，是简单的封装技术。

    实际上，堆叠技术不仅是封装技术，更是芯片设计和封装技术的融合，解决堆叠芯片的同时还要兼顾性能、功耗、散热等各种问题。

    这样的设计、封装复杂程度，和正常设计一款芯片，难度自然不可同日而语。

    不过。

    这样的顶级技术现在就摆在胡来眼前。

    【TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术】：

    3.5D垂直芯片堆叠封装技术是将“异构芯片技术”和“3.5D垂直封装工艺”结合，通过全新设计整合后，将各类芯片组合封装形成3.5D的内部芯片空间，实现降低散热、降低功耗，提高芯片性能的目的。

    【3.5D封装技术】：堆叠后可将两块主频芯片综合性能提升80%，功耗降低75%。

    胡来看着TSS-3.5D芯片堆叠封装技术概述，心里乐开花。

    虽然3.5D堆叠技术只能将两块28纳米芯片堆叠后的性能提升到80%，并且功耗也只降低75%，但胡来还是满意了！

    毕竟笔记本电脑不同于手机，功耗高一些还是能接受！

    没有犹豫，胡来直接选择购买【3.5D封装技术！】

    一阵强光闪过，一千万积分被扣除，耳边传来熟悉的系统声音。

    “恭喜您成功购买‘TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术’，如您要使用‘3.5D堆叠封装技术’，需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸！”

    刚才的了解过程中，胡来心里就猜到会是这样。

    也就是说，之前的虎跃140芯片和虎跃280芯片只是普通芯片设计，并不能采用堆叠技术封装。

    以后需要使用堆叠封装技术的芯片，都需要重新专门设计。

    很快。

    胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸，点击购买。

    28纳米积分设计图纸需要二十五万积分，选择NB-Y架构，选择消费级工艺。

    这次消费级工艺花了十万积分。

    在点击下一步的时候，这里多出来一个选项：

    “是否使用TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术？”

    “是！”

    画面一闪，芯片设计来到最后一个步骤：调整芯片性能。

    这一次胡来经验更足，这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上，那么尺寸也不是那么重要了。

    上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶体管就越多，性能自然越强。

    所以。

    他特意退出系统询问了凤凰IT电脑部门的技术总监后，得到了凤凰笔记本CPU可改装的最大尺寸，随后进入系统进行调整。

    将功耗固定在45W，又将芯片尺寸调整到能接受的最大范围，悬浮的屏幕上明显看到CPU性能在提升。

    最终，一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。

    未命名芯片1：“采用28纳米工艺，NB-Y架构的芯片，默认主频2.8GHZ，采用六核六线程处理器，算力为90TOPS，功耗设计45W，支持最大内存128GB，支持独立显卡！”

    这次的堆叠芯片胡来设计的比之前的两款芯片尺寸都要大，也因为尺寸大了一些，同时带来了性能的提升。

    这样一来，使用两颗28纳米堆叠技术后的芯片，最重要主频性能只比虎跃140降低了0.1GHZ！

    如果不严谨地说，眼前设计的28纳米堆叠芯片性能几乎和之前的虎跃140芯片没有差别！

    胡来看着眼前的性能非常满意，这一千万积分花的绝对值！

    不仅是值得，他已经意识到“3.5D垂直芯片堆叠封装技术”是芯片领域的另一条技术路线！

    毫不夸张地说，一直以来都是美洲国用高端制程来卡住炎国企业的脖子，而现在，凤凰手里也有了卡住美洲国芯片的强大武器！

    摩尔定律终有尽头的时候，3纳米、2纳米芯片制程工艺终有难以突破的时候。

    而凤凰可是掌握着3.5D垂直芯片堆叠封装技术！

    如今凤凰28纳米堆叠芯片配上未来操作系统，性能就能直逼7纳米芯片！

    甚至都不会等太久，等凑够5000万积分购买14纳米光刻机后，在使用上堆叠封装技术……

    那时候，凤凰的14纳米芯片就能吊着锤各大芯片企业5纳米的芯片！

    也不知道，美洲国芯片企业们知道凤凰有这样的堆叠技术后，会呈现什么样的疯狂！

    很快，胡来就喊来张厂长。

    简单几句将堆叠技术原理告知张厂长，随后将新设计的28纳米芯片图纸、封装技术一并交在手上。

    “老张，这是一款全新的28纳米芯片设计图纸，就叫他‘虎跃280D’，是采用了堆叠技术的芯片。”

    “这一次，你先把堆叠技术拿去申请专利，随后亲自去找中芯国际梁松先生，让他安排28纳米的产能。”

    “不过，你知道的，这款芯片需要严格保密。”

    张厂长听到胡来对堆叠技术的描述，心里早就震惊无比，他自然也知道此事重要。

    也不耽搁，打了声招呼就离开了。

    ……

    时间过得很快，临近中午，胡来已经接到无数朋友关心的电脑，甚至是领导高明也亲自打了电话慰问。

    此时找到解决困境的胡来，心里已经在思索着下一步凤凰的计划。

    美洲国对凤凰的封锁已经摆在明面上，接下来首要任务肯定是凑齐5000万积分真正解决14纳米光刻机的问题！

    然后利用14纳米光刻机使用堆叠技术，完成制程上的追赶，让凤凰拥有3纳米、5纳米性能的顶尖芯片！

    还没等他想清楚从哪一步入手，上午就打过一次电话的雷布斯雷总突然打来电话。

    刚接起电话，电话那头雷布斯语气低沉：

    “胡总，刚才Mir和Ier联盟，联合向我们所有主机电脑厂商发出了一份补贴计划。”

    “他们的补贴计划很明显，每个厂家对标‘星空’版本和‘星空SE’版本的机型，每卖出一台联盟补贴300元，直接抵扣明年的WIN系统授权费。”

    “我们大米笔记本部门也收到通知，他们这是要针对凤凰笔记本。”

    “而且，刚刚中午12点，红果那款和凤凰‘星空’对标的7999元的BookAir，渠道也降价了，现在景东价格只需要7199元……”

    胡来一愣，随即笑了起来。

    这一次不仅是Mir和I，红果也来了？

    这是要打价格战彻底封锁凤凰电脑的销量，对吗？

    我奉陪？！

    ……

    PS：感谢群里大老枫月痕大大2000币打赏！