第十一章 抵达洛杉矶的第一天

    “你就是周新对吧？胡教授让我来接你。”

    一名年轻的华人男子举着写有周新字样的纸板，从周新走出机场出口开始就一直看见该年轻男性挥舞手里的纸板。

    周新快步走到他面前，然后伸出手来：“你好，我是周新，请问你是？”

    “你好，我叫张忠博，目前在胡教授手下念博士三年级，这次胡教授安排我来接你。

    后续估计伱前期的适应阶段，胡教授会安排我来解答你的一些疑问，同时帮你规划一下当前的学习路径。”

    张忠博？周新心里腹诽道：这名字咋感觉和张忠谋那么像，他记得未来胡正明是和张忠谋有点小矛盾的。

    矛盾主要是围绕胡正明最得意的学生梁孟松之间展开，梁孟松为台积电立下了汗马功劳，但是没有获得相应的地位。

    后来梁孟松从台积电跳槽三星，还引起台积电将他告上法院，逼迫他离开三星。

    张忠谋是台积电的创始人，胡正明不仅是梁孟松导师，同时也在台积电当过四年时间的首席专家。

    周新表面不露声色：“师兄好，后续还需要你多多照顾。

    我还是第一次出国，对这边的一切都不太熟悉，有很多事情还需要师兄多上心。”

    创业者需要掌握全方面的能力，其中很重要的一项就是看人下菜。

    张忠博不管是语气还是长相还是气质，典型的华人做题家，而且从流利的汉语表达来看，应该也是华国大陆地区过去的留学生。

    弯弯都会有一股弯弯腔。

    对于做题家，就需要明确表达你的需求，对方一般拉不下脸来拒绝你。

    尤其是当你喊对方师兄的时候。

    更何况周新确实有很多事情需要麻烦对方。

    在抵达旧金山国际机场之后，周新跟着张忠博，坐上对方开得不知道几手的破尼桑，一路开回伯克利。

    旧金山国际机场到伯克利大概三十分钟的车程，只有在八月的时候，伯克利会提供集中的接机服务。

    周新过来是三月份，自然没有这项服务。

    “师兄，你们在这边平时的科研任务重吗？”

    “当然，胡教授虽然人很和蔼，但是EECS的博士学位毕业要求摆在那。

    你要想拿到博士学位，必须要工作才能出成果。”

    “也就是说这是纯粹的结果导向？

    只要有结果，而不是过程导向？

    也就是说，只要我有对应的成果，那么即便我不去实验室也不会对我有负面影响对吧？”

    “理论上来说是这样的。

    但是你最好别抱有这种想法。

    因为集成电路这个细分领域，属于工科类，而且是对动手能力要求极高的工科方向。

    不干活，势必然无法得到相应的实验结果，就更别提有产出了。

    它和理论物理、数学这些专业不一样，他对动手实践能力的要求更高。”张忠博一边开车，一边苦口婆心得劝道。

    能够在这个年代，从华国大陆来到伯克利读博，张忠博即便是做题家，也是顶级做题家。

    短短十来分钟的交谈，张忠博就判断自己这个师弟有种自视甚高的错觉。

    工科领域，在智商不存在明显差距的前提下，成果是和你的工作强度呈高度正相关性。

    周新想说，前世我在伯克利读博的时候，天天早上八点起，晚上十一点回宿舍休息，那工作强度华国互联网大厂员工看到都要落泪。

    不同在于他迎来的毕业和互联网大厂打工人迎来的毕业是两码事。

    后来不管是在中兴的一年，还是自己创业期间，用卷王来形容毫不为过。

    越是业内人士，越对半导体行业的竞争不会存在半点侥幸心理。

    因为这就是纯拼投入的行业，人力投入、资金投入、政策扶持。

    当然最重要的还是在于没有应用场景，国产设备也好，国产半导体材料也好，都缺乏应用场景。

    有应用场景，你才知道自己哪里可以优化，才能够迅速迭代优化。

    只是谁也没想到，在这种形式下，国产半导体设备和材料喊口号大于实操，霓虹荷兰高丽的设备材料想方设法塞给你用。

    “哈哈师兄别太严肃，这就好比一款游戏，我是在探索它的规则边界。

    而不代表我真的要去触碰它的规则边界。”

    等张忠博带周新到胡正明给他安排的国际生宿舍之后，已经很晚了，周新客气地将张忠博送走后，半躺在国际生宿舍的床上。

    二十年之后的自己，也就是2018年，当时正好从伯克利毕业，当时内心充满对未知的憧憬与期待。

    在同一個地点，不同的时间，当时周新思考的是自己的前途命运，未来能否实现个人意义上的成功。

    只是他没有想到自己再次回到伯克利，不是在未来功成名就之后，而是回到了过去，回到了二十年前的伯克利。

    他此时内心思考的不是个人意义上的成功，因为有未来二十年的记忆，世俗意义的成功就好像路边随手可以折断的小草。

    没有半点挑战。

    最笨的方法就是买BTC，买几个BTC，耐心等到BTC暴涨，随便也财富自由了。

    光刻机主要分为DUV和EUV两种，DUV只能用于制造7nm及以上制程需求的芯片，EUV则是5nm及更先进制程芯片的刚需。

    也就是说EUV是未来光刻技术和先进制程的核心，DUV是相对落后的技术。

    现在他要思考的是如何实现整个半导体产业的突破。

    周新在心里有再次把计划好好梳理了一遍。

    在伯克利的这段时间，是关键一步，需要完成原始资本的积累。